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工控人家園 綜合討論 IGBT實(shí)用散熱經(jīng)驗(yàn)分享

熊愛(ài)武

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樓主發(fā)表于: 2011-08-19 17:03

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IGBT散熱問(wèn)題一直是困擾廣大工程師的難題，今天分享一個(gè)英飛凌RC-Drives IGBT系列采用D-PAK封裝的散熱方法，申明：該方法是從資料看到的，借花獻(xiàn)佛，希望更多的工程師朋友能夠分享自己的高招。
“在IGBT下方鉆若干氣孔，通過(guò)氣孔就可以很好的熱散出去。在PCB板背面用薄的硅膠片或是螺釘將散熱器固定。”具體案例可見(jiàn)下圖

z4131246

華銘工控

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1樓發(fā)表于: 2011-08-19 18:48

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引用
引用第1樓jxh668于2011-08-19 17:32發(fā)表的費(fèi)勁鉆孔不如散熱片涮黑的效果顯著 :
費(fèi)勁鉆孔不如散熱片涮黑的效果顯著

兄弟散熱效果好了抗震性能怎么樣整體布局美觀嗎抗干擾能力好不好（LZ采取鍍銅整塊板的抗干擾能力大大的加強(qiáng)了）。

工控人家園 綜合討論 IGBT實(shí)用散熱經(jīng)驗(yàn)分享

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